核心观点:
半导体工艺极其复杂，加工道次400-600，上千个步骤。芯片制造是人类历史上最复杂的工艺之一，加工精度为头发丝的几千分之一， 需要上千个步骤才能完成。依产品种类不同，产品所需的加工道次约 400-600 道，加工时间2-3个月，可分为 晶圆、芯片、封测三大 部分。
半导体产业分布全球各地，美国仍处于产业价值链核心地位，日本半导体原材料地位处于绝对领先地位。2021年美国的半导体公司占 据了全球半导体市场的46.3%，并在中国市场占据了高达49.9%的市场份额。日本在半导体行业的优势领域主要是原材料、设备和小 型有源和无源器件。
IC设计厂在2022年迎来砍单潮，但仍有结构化机会。在疫情和产品创新不足的影响下，电子产品的需求迎来了全面萎缩，消费电子类 芯片库存周转天数均有所上升；而新能源汽车仍有高增表现，在新能源车用半导体领域仍有继续增长的动力，恩智浦（NXPI）等车规 级半导体厂商库存周转处于低位
IC设计客户砍单，预计2022年晶圆代工增速开始放缓。步入2022年下半年，全球晶圆代工龙头台积电（TSM）也被传出砍单消息；中国大陆头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动，此前满产状态已经回落，部分产线产能利用率已跌至80%。
半导体设备与新建产线关联度较高，具备较强周期性。晶圆代工厂2022年同比增速放缓，预计2022年半导体设备也会放缓，数据可 能滞后3-6个月。不过，中国大陆半导体设备表现优于全球，因为国内一直鼓励半导体设备国产化，所以2022年国内半导体设备销售 额整体增速优于其他地区。
受全球上游供应链和俄乌战争影响，坚挺且价格上涨。乌克兰供应了全球70%的氖气、40%的氪气和30%的氙气。乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应全球45%~54%的半导体级氖气，受俄乌冲突影响，这两家供应商被迫停产，造成稀有气体价格上涨。
风险提示：政治因素风险、系统性风险、市场竞争加剧、市场竞争加剧风险、政策补贴扰动风险、技术变革风险等。
半导体产业分布全球各地，美国仍处于产业价值链核心地位:
全球半导产业链复杂、分布在全球各个地区，美国仍处于产业价值链核心地位：
研发、资本密集型：设备、存储、DAO、逻辑、EDA&核心IP。全球逻辑、EDA&核心IP主要是由美国主导着，存储的最大地区是在韩国。 工艺、资本密集型：晶圆制造、材料。全球最大的晶圆制造是在中国台湾，韩国第二。
资本、劳动密集型：封装&测试。全球最大的封装测试市场在中国大陆，主要得益于工程师红利。
2022年IC设计公司砍单潮来临，压力逐渐传到到晶圆厂：
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC设计厂开第一枪。业界传出，已有驱动IC设计厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%；紧接
着是消费电子如手机IC设计公司砍单，如联发科和高通砍单。
从整个半导体市场看，虽然半导体市场过去两年的高增不再，但仍有结构化的机会。传统电子产品需求萎缩，消费类芯片也开始出现低迷状 态；而新能源汽车一季度仍有80%的高增表现，在新能源车用半导体领域仍有继续增长的动力。